A tecnologia baseada no processo de litografia de 20nm, facilita a criação de cartuchos com 16GB e 32GB. O anuncio acontece um ano após a divulgação das configurações finais destes módulos, especificações divulgadas pela JEDEC, órgão responsável por medir parte dos registros de tecnologias em estado sólido.
Os cartões de 32GB, poderão trabalhar a 2.667 MHz, em comparação a DDR3, com uma redução de 30% no consumo de energia. A taxa média de transferência de dados foi aumentada. O módulo será capaz de atingir um desempenho de até 25% maior em relação aos cartuchos anteriores.
Um breve esclarecimento, os controladores de memória ficam anexados às CPUs, computadores atuais não são compatíveis com os novos cartuchos, somente uma próxima geração de processadores poderia ser compatível com as memórias DDR4. A tecnologia ainda é nova, a arquitetura Haswell-E, desenvolvida pela Intel, chegará ao mercado em 2014, com uso comercial e doméstico previsto para 2015, ou seja, podemos esperar a chegada destes cartões somente aos servidores de próxima geração.
Tecnologia a todo vapor, será que vamos conseguir suportar tanto lixo tecnológico, pode parecer sem nexo, mas poucos se preocupam com tanta produção e onde depositar o que não vai mais ser utilizado.
Nenhum comentário:
Postar um comentário